Ce este pulverizarea cu ultrasunete cu fotorezist?

Echipamentul de acoperire cu ultrasunete fotorezistent este un dispozitiv specializat pentru acoperirea fotorezistent bazat pe tehnologia de atomizare cu ultrasunete. Este utilizat în principal în domeniile de producție de precizie, cum ar fi semiconductori, panouri, wafer-uri, MEMS și fotovoltaice. Atomizează fotorezistul în picături ultrafine de mărime nano/micron-, pulverizându-le uniform pe suprafața substraturilor, cum ar fi plachetele și substraturile din sticlă, înlocuind procesele tradiționale de acoperire prin spin-și imersie-.

 

Mai simplu spus, este echipamentul de bază în „etapa de acoperire cu rezistență” a procesului de fotolitografie, oferind avantaje precum precizie ridicată, uniformitate ridicată, consum redus de rezistență și fără defecte de margine groasă, făcându-l potrivit pentru cerințele de acoperire fotorezistent ale proceselor avansate.

 

Avantajele tehnologice de bază(comparativ cu acoperirea prin centrifugare tradițională/acoperirea prin scufundare)

Acoperirea fotorezistentă este o etapă esențială pre-procesului în fotolitografie, iar uniformitatea grosimii filmului afectează direct acuratețea fotolitografiei. Avantajele de bază ale echipamentelor de pulverizare cu ultrasunete le depășesc cu mult pe cele ale proceselor tradiționale, care este, de asemenea, principalul motiv pentru adoptarea pe scară largă a acestuia în procesele avansate de fabricație.

 

1. Uniformitate de acoperire ultra-înaltă:Uniformitatea grosimii filmului Mai mică sau egală cu ±1%, eliminând „marginile groase și centrele concave” ale acoperirii prin spin, potrivite pentru cerințele de fotolitografie ale proceselor avansate, cum ar fi 7nm/5nm;

 

2. Consum extrem de redus de fotorezist:Acoperirea prin centrifugare are o rată de utilizare a consumului de fotorezist de numai 10~20%, în timp ce pulverizarea cu ultrasunete poate ajunge la 80~95%, reducând semnificativ costul fotorezist (un consumabil-cost ridicat);

 

3. Gamă largă de grosimi a filmului controlabil:Capabil să acopere filme subțiri de la 10 nm la 100 μm, potrivite atât pentru straturi ultra-de fotorezistență, cât și pentru cele groase (de exemplu, fotolitografie de ambalare, fotolitografia MEMS cu găuri adânci);

 

4. Fără daune mecanice:Fără forță centrifugă sau rotație cu viteză mare-a substratului, evitând deformarea și crăparea plachetei/substratului, potrivite pentru substraturi fragile (de exemplu, plachete ultra-subțiri, substraturi flexibile);

 

Adaptabil la substraturi complexe:Adaptabil la substraturi complexe: poate acoperi substraturi ne-plane, găuri adânci/substraturi canelate, substraturi cu suprafețe mari-și forme neregulate care nu pot fi procesate prin acoperire prin rotație

 

Ecologic și fără poluare-:Consum redus de lipici, volum extrem de scăzut de lichid de evacuare, fără stropire de ceață de lipici ca în stratul de centrifugare, îndeplinind cerințele de producție curată.